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慧為智能推出基于RK3399平臺SMARC2.0架構的運算模組

日期: 2020-02-28
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慧為智能推出基于RK3399平臺SMARC2.0架構的運算模組

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隨著行業信息化的快速發展,不同行業應用需求的多樣化,深圳慧為智能推出首款搭載RK3399?多核處理器系列的SMARC2.0計算機模塊—TVI2317A。基RK3399?64位雙核Cortex-A72+四核Cortex-A53?模組, 是專用于低功耗嵌入式計算機設計的高性能模塊用戶可根據不同行業的應用需求,開發不同功能的載板,進行快速二次開發,也可以在同一個機型中,選擇不同的核心板,從性能上區分不同檔次的產品,滿足不同行業應用。該計算模塊,可根據客戶應用環境,可選擇商用版本和工業版本,其中商用版為0℃~80℃,可運用于一般室內應用;工業版本為-20℃~85℃,可應用于戶外嚴苛環境,比如交通控制,工業設備等。另外可提供10年長生命周期供應。

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?強大的運算性能,CPU:64位雙核Cortex-A72 + 四核Cortex-A53,最高主頻1.8G,GPU:RK3399 Mali-T864 GPU,Support OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0, OpenCL 2.0

慧為智能推出基于RK3399平臺SMARC2.0架構的運算模組




*不同Antutu版本分數會有差異;

*不同硬件環境也會有差異;

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出色的多媒體性能:支持4K 10-bit H264/H265解碼,4K VP9解碼支持多路視頻同編同解;可以應用于會議系統及電子白板,同時一路編碼,四路解碼;也可以用于無人機編碼同時傳輸給地面。

慧為智能推出基于RK3399平臺SMARC2.0架構的運算模組


*測試條件:Android 下調用 Mpp(JNI Native)解碼本地碼流文件

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在嵌入式AI方面,

1. CPU/GPU運算單元通用,兼容性強,GPU可提供102.4 GFLOPS算力

2. 支持優化的TensorFlow Lite / Android NN(Android8.1)

3. GPU支持Native FP16運算:運算性能翻倍,帶寬、能耗降低,模型無需額外處理

4. GPU性能分配機制:應用內指定仸務優先級,系統級分配GPU渲染/運算比例


滿足視覺、音頻等 各類入門AI需求 能力:>20fps圖像識別,>10fps通用目標檢測; 比如離線翻譯機,門禁道閘,人臉識別與人流統計,Rockchip提供技術支持:模型性能分析及建議:

慧為智能推出基于RK3399平臺SMARC2.0架構的運算模組

顯示性能方面,可支持雙路、三路異步顯示:其中雙屏異顯最大可支持4K+2K異顯,三路異步顯示最大可持:1080P+1080P+2.5K,雙屏/三屏拼接顯示支持橫向拼接,縱向拼接拼接比例靈活配置;

慧為智能推出基于RK3399平臺SMARC2.0架構的運算模組

豐富的IO擴展性能:該模組具備2個USB3.0,2個USB2.0,PCIe擴展總線,I2C擴展總線,I2S總線,SPI總線,URAT信號, GPIO信號, 1個Mipi_DSI, 1個Mipi_CSI, 1個Mipi_DSI/CSI可選,1組HDMI2.0信號,1組千兆以太網信號。

在系統上,支持Linux支持Debian版,Android 7.1系統,芯片原廠瑞芯微會長期維護該安卓版本,系統軟件可以提供一些特色定制,來滿足不同行業應用的需求。

1. MIC陣列支持(8ch IIS, 支持audio 3a算法)

2. 多camera框架支持(2路MIPI CSI,8路usb camera及以上*)

3. 多屏拼接顯示,多屏異顯

4. 單/雙路HDMI IN

5. 雙以太網(雙網卡橋接、外網訪問)、靜態IP設置

6. 雙Wi-Fi(AP+STATION、AP+Direct)

7. 升級安全性(RK AB update、AB update)

8. 快速倒車處理,冷啟勱2.5s,熱啟勱0.03s

9. 梯形校正算法

10. camera啟勱速度(最快~1s)


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